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Beschreibung
1. Auswahl hochwertiger Materialien ohne Rost, hohe Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit. 2. Die Oberfläche nimmt einen Vakuumbeschichtungsprozess an, der nicht verblasst. 3. Hochpräzises Laserschneiden, saubere Kanten ohne Grate, gleichmäßige Form. 4. Die Klinge wird vom Wartungsmeister an vorderster Front sorgfältig von Hand poliert und ohne Polieren direkt verwendet. 5. MA1.0 kann zum Entfernen von PRY PRIGH IC- und CPU-Kleber verwendet werden. 6. MA2.0 ist eine Eckenklinge, die verwendet werden kann, um den Kleber um das IC herum abzukratzen. 7. MA3.0 ist eine speziell geformte Schneidklinge aus Gummi, die durch Vinyl schneiden kann, ohne die Platte zu beschädigen.
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